为什么手机发烫问题难以解决 手机发烫怎么解决
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一直以来,手机发烫是一直被讨论的问题,大多数手机都有这种毛病,很难解决,这是为什么呢?手机发烫怎么解决?下面本站小编就带来介绍。
自从手机进入智能机时代以后,手机发烫就是个老生常谈的问题。
对于手机的负面评价中,发烫绝对是一个重点。
为了解决散热问题,手机厂商也想出来各种办法,最主流的办法就是用热管,石墨贴片,大面积VC均热板,把手机的热量从机体内传导到屏幕,后盖与中框上。
那么问题来了,手机厂商用尽各种办法,把热量从手机内部散到外部来,结果全散到后盖和屏幕上,而后盖和屏幕是大家用手机最常接触的部分,把热量传递到消费者最常接触的地方,那不是很烫手嘛?他们就不能改进设计,把热量全都传导到一般人用手机绝对不会碰到的地方吗?
手机电池比较容易发热。
因为手机厂商为了手机的安全性和外形美观,现在基本都采用内置不可拆卸的电池了。手机在待机时的功耗很小,但是在长时间通话或玩游戏时电池就会大电流放电,导致内阻增大,但手机工作需要的电流又不能减小,相当大的一部分能量就消耗在电池的内阻上,电池就会发热,而现在手机的设计又非常紧密,电池散不出热量,就会将热量传到手机后壳上,我们就会感觉手机发热发烫。
手机主板发热也是导致手机发热的主要原因。
现在的手机一般都是集成主板,它里面不单单集成了CPU中央处理芯片和GPU图形处理芯片,还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块,当这些芯片、模块在高速运作时都会散发出大量热量。再加上现在手机设计的比较封闭,普遍的散热性能都较差,而如今手机为了追求更多的功能,添加的元器件越来越多。为了可以在狭小的空间塞下众多的器件,主板的集成度也是越来越高。这些小的器件也几乎摆脱不了发热的命运,所有的热量都堆积起来热成啥样都可想而知了。
随着芯片的加工工艺精度进入原子级别,任何缺陷都被会被无限放大,比如在内部结构中仅仅缺少一个原子的厚度,就可能引起非常大的漏电流,这样的漏电流不仅白白浪费了电能,更是引起芯片严重发热的原因。现在几乎没有芯片可以逃出这个魔咒,不过芯片厂商也在努力改善这种情况。
手机发烫可以从两方面着手解决,降低手机功耗以及确保正常散热。
大多数手机发烫的情况都是因为功耗过高导致的,把后台不用的应用都关掉,要是玩手游的话就把游戏音质画质都调低,能很大程度降低功耗减少生热。
其次尽量不要在环境温度高的地方使用手机,手机外部过高的温度会阻碍手机正常散热,热量积攒严重就会导致手机发烫,又或者装个半导体散热背夹,能很大程度给手机降温散热。
此外,给手机配个散热背夹,可以让手机散热加倍,就算是在室外都可以尽情开黑。如果有戴手机保护壳的话,去掉保护壳也是可改善手机散热的。
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